building module 低聚 3D 模型

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building module 3D 模型
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    obj: obj 36.64 kb
    tga: tga 11.58 MB
    obj: obj 2.48 kb
    tga: tga 1.77 MB
  • 多边形:
    2012
  • 顶点:
    1154
  • 动画:
    No
  • 纹理:
    Yes
  • 操纵:
    No
  • 材料:
    No
  • 低聚:
    Yes
  • 集合:
    No
  • 打印准备:
    No
  • 几何:
    Polygonal
  • 日期:
    2745
  • 日期:
  • 项目 ID:
    83873
  • 评分:
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low poly next-gen object of building for modular technic in games engine. include high resolution textures baked from high poly model (albedo, roughness, metallic, opacity, normal) 打印准备: 否
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